The V•I Chip Bus Converter Module (BCM) is a Sine Amplitude Converter that offers superior performance, the highest efficiency, and highest power density in the smallest package available. BCMs provide an isolated intermediate bus voltage to power non-isolated PoL (Point-of-Load) converters or serve as an isolated voltage source for ATE, server, telecom, and industrial control applications.
- Fast response time
- Low noise
- Saves board area, materials and total system cost
- Through-hole option available, except in half-chip package
Full-chip and half-chip BCMs are compatible with standard pick-and-place and surface-mount assembly processes.
Full-Chip BCM:
- Input Voltage: 48 V (38 – 55 V)
- Output Voltage: 2.4 – 55.0 V
- Output Power: 210 – 300 W
- Output Current: 6 – 70 A
- Efficiency: Up to 96%
Half-Chip BCM:
- Input Voltage: 48 V (38 – 55 V)
- Output Voltage: 12 V
- Output Power: 120 W
- Output Current: 11.3 A
- Efficiency: Up to 96%
High Voltage BCM:
- Input Voltages:
270 V (240 – 330 V)
352 V (330 – 365 V)
384 V (360 – 400 V) - Output Voltage: 10 – 13 V, 42 – 50 V
- Output Power: 300 – 325 W
- Output Current: 7.0 – 28.0 A
- Efficiency: Up to 96%
Dimensions per module:
- Full-Chip: 1.28″ x 0.87″ x 0.265″
(32.5 x 22.0 x 6.73 mm) - Half-Chip: 0.87″ x 0.65″ x 0.265″
(22.0 x 16.5 x 6.73 mm)
- High power density
- Small footprint
- Low weight
- High frequency ZVS / ZCS Sine Amplitude Converter (SAC™)
- Isolated output
- Bulk capacitance elimination
VI Chip Family Overview
| Output Voltage (V) | Input Voltage (V) | |||||
| 48 (38 – 55) | 352 (330 – 365) | 380 (260 – 410) | 384 (260 – 410) | 384 (360 – 400) | 400 (260 – 410) | |
| 3 | BCM48Bx030x210A00 | — | — | — | — | — |
| 4 | BCM48Bx040x200B00 | — | — | — | — | — |
| 6 | BCM48Bx060x240A00 | — | — | — | — | — |
| 8 | BCM48Bx080x240A00 | — | — | — | — | — |
| 9.6 | BCM48Bx096x240A00 | — | — | — | — | — |
| 11 | — | BCM352x110T300B00 | — | — | — | — |
| 12 | BCM48BH120x120B00 BCM48Bx120x300A00 | — | — | BCM384P120T1K5AC0 BCM384P120T800AC0 BCM384P120T1K5AC1 BCM384P120x800AC1 | BCM384x120x300A00 | — |
| 12.5 | — | BCM325x125T300A00 | — | — | — | — |
| 16 | BCM48Bx160x240A00 | — | — | — | — | — |
| 24 | BCM48Bx240x300A00 | — | — | — | — | — |
| 32 | BCM48Bx320x300A00 | — | — | — | — | — |
| 44 | — | B352x440T330A00 | — | — | — | — |
| 47.5 | — | — | BCM380x475x1K2A30 BCM380x475x1K2A31 BCM380P475T800A30 BCM380P475x800A31 | — | — | — |
| 48 | BCM48Bx480x300A00 | — | — | — | BCM384x480T325A00 | — |
| 50 | — | — | — | — | — | BCM400x500x1K8A30 BCM400x500x1K8A31 |
- AN:001 – Configuring the Vicor BCM with Low Power niPOLs
- AN:006 – A Filter Solution for the BCM
- AN:008 – V•I Chip Bus Converter Module (BCM) Thermal Management
- AN:009 – V•I Chip Soldering Recommendations
- AN:016 – Using BCM™ Bus Converters in High Power Arrays
- AN:017 – RoHS-Compliant Through-hole V•I Chip Soldering Recommendations
- Sine Amplitude Converter Topology for IBA
- FPA Overview: An Introduction to FPA
- Enabling Next Generation High-Density Power Conversion
- Innovative Power Device to Support Intermediate Bus Architecture Designs
- Datacenter Power Delivery Architectures: Efficiency and Annual Operating Costs
- Efficient Power Conversion Solutions
- ChiP Thermal Management
| Full-Chip BCM |
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| Half-Chip BCM |
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| Full-Chip HV BCM |
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| 6123, 2361 High Voltage |
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 All V•I Chips are RoHS Compatible |
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| Description | Lead Type | Product Outline Drawing | 3-D Model Drawing | ||||||||
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Full-Chip BCM with J-Lead mounting | J-Lead | PDF | DXF | IGS | STP | |||||||
| Full-Chip BCM with through-hole mounting | Through-Hole | PDF | DXF | IGS | STP | ||||||||
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Half-Chip BCM with J-Lead mounting | J-Lead | PDF | DXF | IGS | STP | |||||||
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6123 through-hole mounting | Through-Hole | PDF | DXF | IGS | STP | |||||||
An easy way to get up and running with the BCMTM Bus Converter The BCM Evaluation Board has been designed to facilitate the verification of the V•I Chips superior performance in the areas of power density, efficiency (over a wide load range), fast response and quiet, low-noise operation. An evaluation board is also available for the half-chip BCM.
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- QPI V•I Chip-Family Data Sheet
- QPI-10LZ Data Sheet – 6 Amp EMI Filter, with integrated Hot-Swap for 48 V V•I Chip products
- QPI-11LZ Data Sheet – 7 Amp V•I Chip EMI Filter for 24 V V•I Chip products
- QPI-12LZ Data Sheet – 7 Amp V•I Chip EMI Filter for 48 V V•I Chip products
- QPI-9-CB1 Carrier Board – Compatible with 24 V Input V•I Chip „-CB“ Boards, up to 6 Amps
- QPI-11-CB1 Carrier Board – Compatible with 24 V Input V•I Chip Module „-CB“ Boards, up to 7 Amps
- QPI-12-CB1 Carrier Board – Compatible with 48 V input V•I Chip Module „-CB“ Boards, up to 7 Amps
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